在线aoi,离线aoi测试技术及目标
时间:2012-02-29 17:14 来源:个人总结 作者:AOI设备网 点击:次
由于smt品质检测发展较为迅速，目前很多厂家都推出了 aoi 测试设备，包括 离线aoi ， 在线aoi 等不同的 aoi 检测设备形式。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB采集图像，测试的
由于smt品质检测发展较为迅速，目前很多厂家都推出了aoi测试设备，包括离线aoi，在线aoi等不同的aoi检测设备形式。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比拟，经过图像处置，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示进去，供维修人员修整。
AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术。
1.实施目标:
实施AOI有以下两类主要的目标：
最终品质(Endqualiti对产品走下生产线时的最终状态进行监控。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。AOI通常放置在生产线最末端。这个位置，设备可以发生范围广泛的过程控制信息。
过程跟踪(Processtrack使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，制造商优先采用这个目标。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，线地监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。
2.放置位置
虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的
回流焊后。SMT工艺过程的最后方法进行检查，这是目前AOI最流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的平安性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。
锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：A.焊盘上焊锡不足。B.焊盘上焊锡过多。C.焊锡对焊盘的重合不良。D.焊盘之间的焊锡桥。ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的这些原因必需放在检查计划内。这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。
回流焊前。检查是元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。这个位置发生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或标明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。
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